satın almak BYCHPS ile MAX881REUB+
Garanti ile satın alın
MAX881REUB+
- Parça Numarası:
- MAX881REUB+
- Üretici firma:
- Maxim Integrated
- Açıklama:
- IC SUPPLY BIAS LN 10-UMAX
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13807 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.MAX881REUB+.pdf2.MAX881REUB+.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MAX881REUB+, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MAX881REUB+ e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Çıkış: | -2V, -2.5 V ~ 6.1 V |
|---|---|
| Gerilim - Giriş: | 2.5 V ~ 5.5 V |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 10-uMAX |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| Çıkış Sayısı: | 1 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 6 Weeks |
| Üretici parti numarası: | MAX881REUB+ |
| Genişletilmiş Açıklama: | - Charge Pump, Wireless Devices Voltage Regulator IC 1 Output 10-uMAX |
| Açıklama: | IC SUPPLY BIAS LN 10-UMAX |
| Uygulamalar: | Charge Pump, Wireless Devices |
| Email: | [email protected] |
MAX881REUB+ için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers