satın almak BYCHPS ile MAX9722AETE+TG069
Garanti ile satın alın
MAX9722AETE+TG069
- Parça Numarası:
- MAX9722AETE+TG069
- Üretici firma:
- Maxim Integrated
- Açıklama:
- IC AMP AUDIO .13W STER AB 16TQFN
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19209 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.MAX9722AETE+TG069.pdf2.MAX9722AETE+TG069.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MAX9722AETE+TG069, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MAX9722AETE+TG069 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 2.4 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| tip: | Class AB |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 16-TQFN (3x3) |
| Dizi: | DirectDrive® |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 16-WFQFN Exposed Pad |
| çıkış Tipi: | Headphones, 2-Channel (Stereo) |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Maksimum Çıkış Gücü x Kanalları @ Yük: | 130mW x 2 @ 32 Ohm |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 6 Weeks |
| Üretici parti numarası: | MAX9722AETE+TG069 |
| Özellikler: | Depop, Differential Inputs, Short-Circuit and Thermal Protection, Shutdown |
| Genişletilmiş Açıklama: | Amplifier IC Headphones, 2-Channel (Stereo) Class AB 16-TQFN (3x3) |
| Açıklama: | IC AMP AUDIO .13W STER AB 16TQFN |
| Email: | [email protected] |
MAX9722AETE+TG069 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog