satın almak BYCHPS ile MAX9860ETG+TG3U
Garanti ile satın alın
MAX9860ETG+TG3U
- Parça Numarası:
- MAX9860ETG+TG3U
- Üretici firma:
- Maxim Integrated
- Açıklama:
- IC CODEC MONO AUD 16BIT 24TQFN
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17419 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.MAX9860ETG+TG3U.pdf2.MAX9860ETG+TG3U.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MAX9860ETG+TG3U, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MAX9860ETG+TG3U e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik, Dijital: | 1.7 V ~ 1.9 V |
|---|---|
| Gerilim - Tedarik, Analog: | 1.7 V ~ 1.9 V |
| tip: | Audio |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 24-TQFN (4x4) |
| Sigma Delta: | Yes |
| Dizi: | - |
| S / N Oranı, ADC / DAC (db) Tipi: | - |
| Çözünürlük (Bit): | 16 b |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 24-WFQFN Exposed Pad |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| ADC / DAC sayısı: | 2 / 1 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | MAX9860ETG+TG3U |
| Genişletilmiş Açıklama: | Audio Interface 16 b Serial 24-TQFN (4x4) |
| Dynamic Range, ADC / DAC (db) Tipi: | 81 / 90 |
| Açıklama: | IC CODEC MONO AUD 16BIT 24TQFN |
| veri Arabirimi: | Serial |
| Email: | [email protected] |
MAX9860ETG+TG3U için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers