satın almak BYCHPS ile MAXQ1004-B01+
Garanti ile satın alın
MAXQ1004-B01+
- Parça Numarası:
- MAXQ1004-B01+
- Üretici firma:
- Maxim Integrated
- Açıklama:
- MAXQ1004 AUTH MICRO 16 TQFN LF
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13209 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.MAXQ1004-B01+.pdf2.MAXQ1004-B01+.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MAXQ1004-B01+, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MAXQ1004-B01+ e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 1.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 16-TQFN (4x4) |
| Dizi: | - |
| RAM Boyutu: | 640 x 8 |
| Program Bellek Türü: | FLASH (16 kB), ROM (4 kB) |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | 16-WQFN Exposed Pad |
| Diğer isimler: | 90-M1004+B01 90-M1004+B01-ND MAXQ1004B01 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| G / Ç sayısı: | 8 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | MAXQ1004-B01+ |
| arayüzey: | 1-Wire®, SPI |
| Açıklama: | MAXQ1004 AUTH MICRO 16 TQFN LF |
| çekirdekli İşlemci: | MAXQ20 |
| denetleyici Serisi: | MAXQ™ |
| Uygulamalar: | Authentication |
| Email: | [email protected] |
MAXQ1004-B01+ için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
CYUSB3326-BVXC | Cypress Semiconductor Corp | IC USB 3.0 HUB 6-PORT 100BGA | soruşturma |
 |
TLE98322QXXUMA1 | Infineon Technologies | IC MOTOR DRIVER 48VQFN | soruşturma |
 |
MAXQ1850-ENS+T | Maxim Integrated | MCU 32BIT RISC WLP | soruşturma |
|
MAXQ1050-BNS+ | Maxim Integrated | MCU USB ASYMMETRIC CRYPTO TQFN | soruşturma |
 |
CY7C63723-PC | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU 8K LS USB/PS-2 18-DIP | soruşturma |
 |
CY8C20636A-24LTXIT | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU PSOC 8K FLASH 1K 48QFN | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers