satın almak BYCHPS ile MB3775PFV-G-BND-ERE1
Garanti ile satın alın
MB3775PFV-G-BND-ERE1
- Parça Numarası:
- MB3775PFV-G-BND-ERE1
- Üretici firma:
- Fujitsu Electronics America, Inc.
- Açıklama:
- IC REG CTRLR BUCK/BOOST 16SSOP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14815 Pieces
- Veri Sayfası:
- MB3775PFV-G-BND-ERE1.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MB3775PFV-G-BND-ERE1, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MB3775PFV-G-BND-ERE1 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Voltaj - Kaynağı (Vcc / Vdd): | 3.6 V ~ 18 V |
|---|---|
| Topoloji: | Buck, Boost |
| senkron Doğrultucu: | Yes |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 16-SSOP |
| Dizi: | - |
| Seri Arayüzler: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 16-LSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| çıkış Tipi: | Transistor Driver |
| Çıkış Fazları: | 2 |
| Output Yapılandırması: | Positive and Negative |
| Diğer isimler: | 865-1144-2 865-1144-2INACTIVE 865-1144-2INACTIVE-ND MB3775PFVGBNDERE1 |
| Çalışma sıcaklığı: | -30°C ~ 85°C (TA) |
| Çıkış Sayısı: | 2 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 20 Weeks |
| Üretici parti numarası: | MB3775PFV-G-BND-ERE1 |
| Görev, işlev: | Step-Up/Step-Down |
| Frekans - Anahtarlama: | 1kHz ~ 500kHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | Buck, Boost Regulator Positive and Negative Output Step-Up/Step-Down DC-DC Controller IC 16-SSOP |
| Görev Döngüsü (Maks.): | 100% |
| Açıklama: | IC REG CTRLR BUCK/BOOST 16SSOP |
| Kontrol Özellikleri: | Dead Time Control, Frequency Control |
| Saat Senkronizasyonu: | No |
| Email: | [email protected] |
MB3775PFV-G-BND-ERE1 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers