satın almak BYCHPS ile MB9AF314LAQN-G-AVE2
Garanti ile satın alın
MB9AF314LAQN-G-AVE2
- Parça Numarası:
- MB9AF314LAQN-G-AVE2
- Üretici firma:
- Cypress Semiconductor
- Açıklama:
- IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64QFN
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16972 Pieces
- Veri Sayfası:
- MB9AF314LAQN-G-AVE2.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MB9AF314LAQN-G-AVE2, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MB9AF314LAQN-G-AVE2 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Voltaj - Kaynağı (Vcc / Vdd): | 2.7 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 64-QFN Exposed Pad (9x9) |
| hız: | 40MHz |
| Dizi: | FM3 MB9A310A |
| RAM Boyutu: | 32K x 8 |
| Program Bellek Türü: | FLASH |
| Program Bellek Boyutu: | 256KB (256K x 8) |
| Çevre Birimleri: | DMA, LVD, POR, PWM, WDT |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 64-VFQFN Exposed Pad |
| Diğer isimler: | 1534-1066 MB9AF314LAQN-G-AVE2-ND |
| osilatör türü: | Internal |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 105°C (TA) |
| G / Ç sayısı: | 51 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 22 Weeks |
| Üretici parti numarası: | MB9AF314LAQN-G-AVE2 |
| Genişletilmiş Açıklama: | ARM® Cortex®-M3 FM3 MB9A310A Microcontroller IC 32-Bit 40MHz 256KB (256K x 8) FLASH 64-QFN Exposed Pad (9x9) |
| EEPROM Boyutu: | - |
| Açıklama: | IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64QFN |
| veri Dönüştürücüler: | A/D 9x12b |
| çekirdek Boyutu: | 32-Bit |
| çekirdekli İşlemci: | ARM® Cortex®-M3 |
| Bağlantı: | CSIO, I²C, LIN, UART/USART, USB |
| Email: | [email protected] |
MB9AF314LAQN-G-AVE2 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog