satın almak BYCHPS ile MBRD330
Garanti ile satın alın
MBRD330
- Parça Numarası:
- MBRD330
- Üretici firma:
- Vishay / Semiconductor - Diodes Division
- Açıklama:
- DIODE SCHOTTKY 30V 3A DPAK
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 16913 Pieces
- Veri Sayfası:
- MBRD330.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MBRD330, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MBRD330 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - İleri (Vf) (Max) @ Eğer: | 600mV @ 3A |
|---|---|
| Gerilim - DC Ters (Vr) (Max): | 30V |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | D-Pak |
| hız: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
| Diğer isimler: | *MBRD330 VS-MBRD330 VS-MBRD330-ND VSMBRD330 VSMBRD330-ND |
| Çalışma Sıcaklığı - Bağlantı: | -40°C ~ 150°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | MBRD330 |
| Genişletilmiş Açıklama: | Diode Schottky 30V 3A Surface Mount D-Pak |
| diyodu, tip: | Schottky |
| Açıklama: | DIODE SCHOTTKY 30V 3A DPAK |
| Güncel - Kaçak @ VR Ters: | 200µA @ 30V |
| Güncel - Ortalama Rektifiye (Io): | 3A |
| Vr, F @ Kapasitans: | - |
| Email: | [email protected] |
MBRD330 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers