satın almak BYCHPS ile MC100ES6011EJR2
Garanti ile satın alın
MC100ES6011EJR2
- Parça Numarası:
- MC100ES6011EJR2
- Üretici firma:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Açıklama:
- IC CLK BUFFER 1:2 3GHZ 8TSSOP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13640 Pieces
- Veri Sayfası:
- MC100ES6011EJR2.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MC100ES6011EJR2, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MC100ES6011EJR2 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 2.375 V ~ 3.8 V |
|---|---|
| tip: | Fanout Buffer (Distribution) |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 8-TSSOP |
| Dizi: | 100ES |
| Oran - Giriş: Çıkış: | 1:2 |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| Çıktı: | LVPECL |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| Devre sayısı: | 1 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici parti numarası: | MC100ES6011EJR2 |
| Giriş: | ECL |
| Frekans - Max: | 3GHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | Clock Fanout Buffer (Distribution) IC 3GHz 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| Diferansiyel - Giriş: Çıkış: | Yes/Yes |
| Açıklama: | IC CLK BUFFER 1:2 3GHZ 8TSSOP |
| Email: | [email protected] |
MC100ES6011EJR2 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers