satın almak BYCHPS ile MC100ES60T22D
Garanti ile satın alın
MC100ES60T22D
- Parça Numarası:
- MC100ES60T22D
- Üretici firma:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Açıklama:
- IC DUAL TRANSLATOR 3.3V 8-SOIC
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 18598 Pieces
- Veri Sayfası:
- MC100ES60T22D.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MC100ES60T22D, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MC100ES60T22D e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Voltaj - VCCB: | - |
|---|---|
| Voltaj - VCCA: | - |
| Çevirmen Türü: | Mixed Signal |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 8-SO |
| Dizi: | 100ES |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| çıkış Tipi: | Differential |
| Çıkış Sinyali: | LVPECL |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Devre sayısı: | 1 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | MC100ES60T22D |
| Giriş sinyali: | LVCMOS, LVTTL |
| Özellikler: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | Mixed Signal Translator Unidirectional 1 Circuit 2 Channel 8-SO |
| Açıklama: | IC DUAL TRANSLATOR 3.3V 8-SOIC |
| Veri hızı: | - |
| Devre başına kanal sayısı: | 2 |
| Base-Verici Doygunluk Gerilim (Max): | Unidirectional |
| Email: | [email protected] |
MC100ES60T22D için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
MC100ES6111AC | NXP USA Inc. | IC CLK BUFFER 2:10 2.7GHZ 32LQFP | soruşturma |
|
MC100ES6056DT | NXP USA Inc. | IC CLK BUFFER 2:1 3GHZ 20TSSOP | soruşturma |
|
MC100ES6220TB | NXP USA Inc. | IC CLK BUFFER 1:10 1GHZ 52LQFP | soruşturma |
|
MC100ES6226AC | NXP USA Inc. | IC CLK BUFFER 1:9 3GHZ 32LQFP | soruşturma |
|
MC100ES6139DT | NXP USA Inc. | IC CLOCK GENERATION CHIP 20TSSOP | soruşturma |
|
MC100ES6039DW | NXP USA Inc. | IC CLOCK GENERATION CHIP 20-SOIC | soruşturma |
|
MC100ES6111FAR2 | NXP USA Inc. | IC CLK BUFFER 2:10 2.7GHZ 32LQFP | soruşturma |
|
MC100ES6011D | NXP USA Inc. | IC CLK BUFFER 1:2 3GHZ 8SOIC | soruşturma |
 |
MC100ES6210AC | NXP USA Inc. | IC CLK BUFFER 1:5 3GHZ 32LQFP | soruşturma |
|
MC100ES6210FA | NXP USA Inc. | IC CLK BUFFER 1:5 3GHZ 32LQFP | soruşturma |
|
MC100ES6111FA | NXP USA Inc. | IC CLK BUFFER 2:10 2.7GHZ 32LQFP | soruşturma |
|
MC100ES6130DT | NXP USA Inc. | IC CLK BUFFER 2:4 2.5GHZ 16TSSOP | soruşturma |
|
MC100ES6014DT | NXP USA Inc. | IC CLK BUFFER 2:5 2GHZ 20TSSOP | soruşturma |
|
MC100ES6226FA | NXP USA Inc. | IC CLK BUFFER 1:9 3GHZ 32LQFP | soruşturma |
|
MC100ES6254FA | NXP USA Inc. | IC CLK BUFFER 2:3 3GHZ 32LQFP | soruşturma |
|
MC100ES6254AC | NXP USA Inc. | IC CLK BUFFER 2:3 3GHZ 32LQFP | soruşturma |
|
MC100ES6535DT | NXP USA Inc. | IC CLK BUFFER 2:4 1GHZ 20TSSOP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers