satın almak BYCHPS ile MC13783VK5R2
Garanti ile satın alın
MC13783VK5R2
- Parça Numarası:
- MC13783VK5R2
- Üretici firma:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Açıklama:
- IC PWR MNGMNT ATLAS 3G 247MAPBGA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14765 Pieces
- Veri Sayfası:
- MC13783VK5R2.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MC13783VK5R2, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MC13783VK5R2 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | - |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 247-MAPBGA (10x10) |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 247-TFBGA |
| Diğer isimler: | 935316531518 MC13783VK5R2-ND MC13783VK5R2TR |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici parti numarası: | MC13783VK5R2 |
| Genişletilmiş Açıklama: | Handheld/Mobile Devices PMIC 247-MAPBGA (10x10) |
| Açıklama: | IC PWR MNGMNT ATLAS 3G 247MAPBGA |
| Güncel - Tedarik: | - |
| Uygulamalar: | Handheld/Mobile Devices |
| Email: | [email protected] |
MC13783VK5R2 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
MC13760VFR2 | NXP USA Inc. | IC DIGITAL CELL REC 104-BGA | soruşturma |
 |
MC13783VK5 | NXP USA Inc. | IC PWR MNGMNT ATLAS 3G 247MAPBGA | soruşturma |
|
MC13783VK | NXP USA Inc. | IC PWR MNGMNT ATLAS 3G 247MAPBGA | soruşturma |
|
MC13783VKR2 | NXP USA Inc. | IC PWR MNGMNT ATLAS 3G 247MAPBGA | soruşturma |
|
MC13783JVK5R2 | NXP USA Inc. | IC PWR MGT AUD CIRCUIT 247MAPBGA | soruşturma |
 |
AS3728-BWLM | ams | IC PMU 24WLCSP | soruşturma |
|
MC13783JVK5 | NXP USA Inc. | IC PWR MGT AUD CIRCUIT 247MAPBGA | soruşturma |
|
AS3608A-BQFP-00 | ams | IC PMU CHARGER/BKLT DVR 36QFN | soruşturma |
 |
ACT8946AQJ203-T | Active-Semi International Inc. | LDO WITH INTEGRATED ACTIVEPATHTM | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers