satın almak BYCHPS ile MC14490DWR2G
Garanti ile satın alın
MC14490DWR2G
- Parça Numarası:
- MC14490DWR2G
- Üretici firma:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Açıklama:
- IC ELIMINATOR BOUNCE HEX 16-SOIC
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17478 Pieces
- Veri Sayfası:
- MC14490DWR2G.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MC14490DWR2G, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MC14490DWR2G e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Besleme gerilimi: | 3 V ~ 18 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 16-SOIC |
| Dizi: | 4000 |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Diğer isimler: | MC14490DWR2G-ND MC14490DWR2GOSTR |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 125°C |
| Bit sayısı: | 6 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 5 Weeks |
| Üretici parti numarası: | MC14490DWR2G |
| Mantık türü: | Contact Bounce Eliminator |
| Genişletilmiş Açıklama: | Contact Bounce Eliminator IC 16-SOIC |
| Açıklama: | IC ELIMINATOR BOUNCE HEX 16-SOIC |
| Email: | [email protected] |
MC14490DWR2G için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
MC14490F | ON Semiconductor | IC BOUNCE ELIMINATOR 16SOEIAJ | soruşturma |
 |
MC14490PG | ON Semiconductor | IC ELIMINATOR BOUNCE HEX 16DIP | soruşturma |
|
MC14490FG | ON Semiconductor | IC BOUNCE ELIMINATOR 16SOEIAJ | soruşturma |
|
MC14490DWG | ON Semiconductor | IC ELIMINATOR BOUNCE HEX 16SOIC | soruşturma |
|
MC14490DWR2 | ON Semiconductor | IC ELIMINATOR BOUNCE HEX 16-SOIC | soruşturma |
|
MC14490FELG | ON Semiconductor | IC BOUNCE ELIMINATOR 16SOEIAJ | soruşturma |
|
MC14490FEL | ON Semiconductor | IC BOUNCE ELIMINATOR 16SOEIAJ | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers