satın almak BYCHPS ile MC145574APB
Garanti ile satın alın
MC145574APB
- Parça Numarası:
- MC145574APB
- Üretici firma:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Açıklama:
- IC TRANSCEIVER ISDN 32-LQFP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 15554 Pieces
- Veri Sayfası:
- MC145574APB.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MC145574APB, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MC145574APB e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 4.75 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| tip: | Transceiver |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 32-LQFP (7x7) |
| Dizi: | - |
| Protokol: | - |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 32-LQFP |
| Çalışma sıcaklığı: | - |
| Sürücüler / Alıcıları sayısı: | - |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | MC145574APB |
| Genişletilmiş Açıklama: | Transceiver 32-LQFP (7x7) |
| dubleks: | - |
| Açıklama: | IC TRANSCEIVER ISDN 32-LQFP |
| Veri hızı: | - |
| Email: | [email protected] |
MC145574APB için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
MC145572AAC | NXP USA Inc. | IC TRANSCEIVER ISDN 44-LQFP | soruşturma |
 |
MC145483DW | NXP USA Inc. | IC CODEC-FILTER PCM 3V 20-SOIC | soruşturma |
 |
MC145574AAC | NXP USA Inc. | IC TRANSCEIVER ISDN 32-LQFP | soruşturma |
|
MC145572APB | NXP USA Inc. | IC ISDN INTERFACE TXCVER 44-LQFP | soruşturma |
|
MC145574AACR2 | NXP USA Inc. | IC TRANSCEIVER ISDN 32-LQFP | soruşturma |
|
MC145572AFN | NXP USA Inc. | IC TRANSCEIVER ISDN 44-PLCC | soruşturma |
 |
MC145012EGR2 | NXP USA Inc. | IC SMOKE DETECT PHOTOELEC 16SOIC | soruşturma |
|
MC145574ADW | NXP USA Inc. | IC TRANSCEIVER ISDN 28-SOIC | soruşturma |
|
MC145574ADWR2 | NXP USA Inc. | IC TRANSCEIVER ISDN 28-SOIC | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers