satın almak BYCHPS ile MC18FA361G-TF
Garanti ile satın alın
MC18FA361G-TF
- Parça Numarası:
- MC18FA361G-TF
- Üretici firma:
- Cornell Dubilier Electronics
- Açıklama:
- CAP MICA 360PF 2% 100V 1812
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13385 Pieces
- Veri Sayfası:
- MC18FA361G-TF.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MC18FA361G-TF, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MC18FA361G-TF e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 100V |
|---|---|
| Hata payı: | ±2% |
| Boyut / Boyut: | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
| Dizi: | MC |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 1812 (4532 Metric) |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 125°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 12 Weeks |
| Üretici parti numarası: | MC18FA361G-TF |
| kurşun Aralığı: | - |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.079" (2.00mm) |
| Özellikler: | RF, High Q, Low Loss |
| Genişletilmiş Açıklama: | 360pF ±2% Mica Capacitor 100V 1812 (4532 Metric) |
| Dielektrik malzeme: | Mica |
| Açıklama: | CAP MICA 360PF 2% 100V 1812 |
| kapasitans: | 360pF |
| Email: | [email protected] |
MC18FA361G-TF için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers