satın almak BYCHPS ile MC25XS6300EK
Garanti ile satın alın
MC25XS6300EK
- Parça Numarası:
- MC25XS6300EK
- Üretici firma:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Açıklama:
- IC SWITCH HIGH SIDE 32SOIC
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17090 Pieces
- Veri Sayfası:
- MC25XS6300EK.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MC25XS6300EK, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MC25XS6300EK e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Voltaj - Kaynağı (Vcc / Vdd): | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Gerilim - Yük: | 7 V ~ 18 V |
| Anahtar Tipi: | General Purpose |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 32-SOIC EP |
| Dizi: | - |
| Açık Rds (Tip): | 25 mOhm |
| Oran - Giriş: Çıkış: | - |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad |
| çıkış Tipi: | - |
| Output Yapılandırması: | High Side |
| Diğer isimler: | 934070517574 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Çıkış Sayısı: | 4 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici parti numarası: | MC25XS6300EK |
| arayüzey: | SPI |
| Giriş tipi: | - |
| Özellikler: | Status Flag |
| Hata Koruması: | Open Load Detect, Over Temperature |
| Açıklama: | IC SWITCH HIGH SIDE 32SOIC |
| Akım - Çıkış (Max): | 3.8A |
| Email: | [email protected] |
MC25XS6300EK için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers