satın almak BYCHPS ile MC33260DR2G
Garanti ile satın alın
MC33260DR2G
- Parça Numarası:
- MC33260DR2G
- Üretici firma:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Açıklama:
- IC PFC COMPACT PRECONVERT 8SOIC
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13870 Pieces
- Veri Sayfası:
- MC33260DR2G.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MC33260DR2G, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MC33260DR2G e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 11 V ~ 16 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 8-SOIC |
| Dizi: | GreenLine™ |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Diğer isimler: | MC33260DR2GOS MC33260DR2GOS-ND MC33260DR2GOSTR |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 105°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| kip: | Discontinuous Conduction (DCM) |
| Üretici parti numarası: | MC33260DR2G |
| Frekans - Anahtarlama: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | PFC IC Discontinuous Conduction (DCM) 8-SOIC |
| Açıklama: | IC PFC COMPACT PRECONVERT 8SOIC |
| Güncel - Başlangıç: | 100µA |
| Email: | [email protected] |
MC33260DR2G için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers