satın almak BYCHPS ile MC33742DWR2
Garanti ile satın alın
MC33742DWR2
- Parça Numarası:
- MC33742DWR2
- Üretici firma:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Açıklama:
- IC SYSTEM BASE W/LIN 28-SOIC
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 18262 Pieces
- Veri Sayfası:
- MC33742DWR2.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MC33742DWR2, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MC33742DWR2 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 5.5 V ~ 18 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 28-SOIC |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | MC33742DWR2 |
| arayüzey: | SPI Serial |
| Genişletilmiş Açıklama: | Automotive Interface 28-SOIC |
| Açıklama: | IC SYSTEM BASE W/LIN 28-SOIC |
| Uygulamalar: | Automotive |
| Email: | [email protected] |
MC33742DWR2 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
MC33742SPEGR2 | NXP USA Inc. | IC SYSTEM BASE W/CAN 28SOIC | soruşturma |
|
MC33742PEGR2 | NXP USA Inc. | IC SYSTEM BASE W/CAN 28SOIC | soruşturma |
|
MC33742DW | NXP USA Inc. | IC SYSTEM BASE W/LIN 28-SOIC | soruşturma |
|
MC33742SDWR2 | NXP USA Inc. | IC SYSTEM BASE W/LIN 28-SOIC | soruşturma |
|
MC33742PEP | NXP USA Inc. | IC SYSTEM BASE W/CAN 48QFN | soruşturma |
|
MC33742SDW | NXP USA Inc. | IC SYSTEM BASE W/LIN 28-SOIC | soruşturma |
|
MC33742PEG | NXP USA Inc. | IC SYSTEM BASE W/CAN 28SOIC | soruşturma |
|
MC33742EPR2 | NXP USA Inc. | IC SYSTEM BASE W/CAN 48-QFN | soruşturma |
|
MC33742EP | NXP USA Inc. | IC SYSTEM BASE W/CAN 48-QFN | soruşturma |
|
MC33742SPEG | NXP USA Inc. | IC SYSTEM BASE W/CAN 28SOIC | soruşturma |
|
MC33742PEPR2 | NXP USA Inc. | IC SYSTEM BASE W/CAN 48QFN | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers