satın almak BYCHPS ile MC44BS374CAEF
Garanti ile satın alın
MC44BS374CAEF
- Parça Numarası:
- MC44BS374CAEF
- Üretici firma:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Açıklama:
- IC AUDIO/VIDEO MODULATOR 16-SOIC
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18310 Pieces
- Veri Sayfası:
- MC44BS374CAEF.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MC44BS374CAEF, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MC44BS374CAEF e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | NTSC/PAL Modulator |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 16-SOIC |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici parti numarası: | MC44BS374CAEF |
| Genişletilmiş Açıklama: | NTSC/PAL Modulator IC Audio/Video, VCR's, Set-Top Boxes 16-SOIC |
| Açıklama: | IC AUDIO/VIDEO MODULATOR 16-SOIC |
| Uygulamalar: | Audio/Video, VCR's, Set-Top Boxes |
| Email: | [email protected] |
MC44BS374CAEF için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
MC44BS373CAEFR2 | NXP USA Inc. | IC AUD/VID PAL MODULATOR 16-SOIC | soruşturma |
|
MC44BS373CAFCR2 | NXP USA Inc. | IC MODULATOR AUD/VID U/V 20-QFN | soruşturma |
|
MC44BS374T1AEFR2 | NXP USA Inc. | IC AUDIO/VIDEO MODULATOR 16-SOIC | soruşturma |
|
MC44BS374CAEFR2 | NXP USA Inc. | IC AUDIO/VIDEO MODULATOR 16-SOIC | soruşturma |
|
MC44BS373CAD | NXP USA Inc. | AUDIO VIDEO INTERGRATION MOD | soruşturma |
|
MC44BS374T1EFR2 | NXP USA Inc. | IC AUDIO/VIDEO MODULATOR 16-SOIC | soruşturma |
|
MC44BS374T1AEF | NXP USA Inc. | IC AUDIO/VIDEO MODULATOR 16-SOIC | soruşturma |
|
MC44BS374T1EF | NXP USA Inc. | IC AUDIO/VIDEO MODULATOR 16-SOIC | soruşturma |
|
MC44BS373CAFC | NXP USA Inc. | IC MODULATOR AUD/VID U/V 20-QFN | soruşturma |
|
MC44BS373CAEF | NXP USA Inc. | AUDIO VIDEO INTERGRATION MOD | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers