satın almak BYCHPS ile MC74AC4040MELG
Garanti ile satın alın
MC74AC4040MELG
- Parça Numarası:
- MC74AC4040MELG
- Üretici firma:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Açıklama:
- IC COUNTER RIPPLE 12ST 16-SOEIAJ
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13132 Pieces
- Veri Sayfası:
- MC74AC4040MELG.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MC74AC4040MELG, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MC74AC4040MELG e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 2 V ~ 6 V |
|---|---|
| tetik Tipi: | Negative Edge |
| Zamanlama: | - |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 16-SOEIAJ |
| Dizi: | 74AC |
| Reset: | Asynchronous |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 16-SOIC (0.209", 5.30mm Width) |
| Diğer isimler: | MC74AC4040MELG-ND MC74AC4040MELGOSTR |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| Elementlerin sayısı: | 1 |
| Eleman başına Bit sayısı: | 12 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici parti numarası: | MC74AC4040MELG |
| Mantık türü: | Binary Counter |
| Genişletilmiş Açıklama: | Counter IC Binary Counter Element 12 Bit Negative Edge 16-SOEIAJ |
| yön: | Up |
| Açıklama: | IC COUNTER RIPPLE 12ST 16-SOEIAJ |
| Oranı Sayısı: | 140MHz |
| Email: | [email protected] |
MC74AC4040MELG için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
MC74AC4040N | ON Semiconductor | IC COUNTER RIPPLE 12ST 16-DIP | soruşturma |
|
MC74AC4040NG | ON Semiconductor | IC COUNTER RIPPLE 12ST 16-DIP | soruşturma |
|
MC74AC4040D | ON Semiconductor | IC COUNTER RIPPLE 12ST 16-SOIC | soruşturma |
|
MC74AC4040DG | ON Semiconductor | IC COUNTER RIPPLE 12ST 16-SOIC | soruşturma |
|
MC74AC4040DR2G | ON Semiconductor | IC COUNTER RIPPLE 12ST 16-SOIC | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers