satın almak BYCHPS ile MCIMX6X3EVO10AB
Garanti ile satın alın
MCIMX6X3EVO10AB
- Parça Numarası:
- MCIMX6X3EVO10AB
- Üretici firma:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Açıklama:
- IC MPU I.MX6SX 1GHZ 400MAPBGA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18144 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.MCIMX6X3EVO10AB.pdf2.MCIMX6X3EVO10AB.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MCIMX6X3EVO10AB, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MCIMX6X3EVO10AB e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - I / O: | 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.15V |
|---|---|
| USB: | USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (2) |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 400-MAPBGA (14x14) |
| hız: | 200MHz, 1GHz |
| Dizi: | i.MX6SX |
| Güvenlik özellikleri: | A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SNVS, System JTAG, TVDECODE |
| SATA: | - |
| RAM Denetleyicileri: | LPDDR2, LVDDR3, DDR3 |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 400-LFBGA |
| Diğer isimler: | 935323679557 |
| Çalışma sıcaklığı: | -20°C ~ 105°C (TJ) |
| Çekirdek Sayısı / Otobüs Genişliği: | 2 Core, 32-Bit |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 15 Weeks |
| Üretici parti numarası: | MCIMX6X3EVO10AB |
| Grafik Hızlandırma: | Yes |
| Genişletilmiş Açıklama: | ARM® Cortex®-A9, ARM® Cortex®-M4 Microprocessor IC i.MX6SX 2 Core, 32-Bit 200MHz, 1GHz 400-MAPBGA (14x14) |
| Ethernet: | 10/100/1000 Mbps (2) |
| Ekran ve Arabirim Kontrolörleri: | Keypad, LCD |
| Açıklama: | IC MPU I.MX6SX 1GHZ 400MAPBGA |
| çekirdekli İşlemci: | ARM® Cortex®-A9, ARM® Cortex®-M4 |
| Eş İşlemciler / DSP: | Multimedia; NEON™ MPE |
| Ek Arayüzler: | AC'97, CAN, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPDIF, SPI, SSI, UART |
| Email: | [email protected] |
MCIMX6X3EVO10AB için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers