satın almak BYCHPS ile MCP1630-E/MC
Garanti ile satın alın
MCP1630-E/MC
- Parça Numarası:
- MCP1630-E/MC
- Üretici firma:
- Micrel / Microchip Technology
- Açıklama:
- IC REG CTRLR MULT TOPOLOGY 8DFN
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19379 Pieces
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MCP1630-E/MC, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MCP1630-E/MC e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Voltaj - Kaynağı (Vcc / Vdd): | 3 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Topoloji: | Buck, Boost, Buck-Boost, Flyback, SEPIC |
| senkron Doğrultucu: | Yes |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 8-DFN (2x3) |
| Dizi: | - |
| Seri Arayüzler: | - |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | 8-VFDFN Exposed Pad |
| çıkış Tipi: | Transistor Driver |
| Çıkış Fazları: | 1 |
| Output Yapılandırması: | Positive, Isolation Capable |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Çıkış Sayısı: | 1 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 6 Weeks |
| Üretici parti numarası: | MCP1630-E/MC |
| Görev, işlev: | Step-Up, Step-Down, Step-Up/Step-Down |
| Frekans - Anahtarlama: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | Buck, Boost, Buck-Boost, Flyback, SEPIC Regulator Positive, Isolation Capable Output Step-Up, Step-Down, Step-Up/Step-Down DC-DC Controller IC 8-DFN (2x3) |
| Görev Döngüsü (Maks.): | - |
| Açıklama: | IC REG CTRLR MULT TOPOLOGY 8DFN |
| Kontrol Özellikleri: | - |
| Saat Senkronizasyonu: | No |
| Email: | [email protected] |
MCP1630-E/MC için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers