satın almak BYCHPS ile MCP6472T-E/MNY
Garanti ile satın alın
MCP6472T-E/MNY
- Parça Numarası:
- MCP6472T-E/MNY
- Üretici firma:
- Micrel / Microchip Technology
- Açıklama:
- IC OPAMP GP 2MHZ RRO 8TDFN
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19705 Pieces
- Veri Sayfası:
- MCP6472T-E/MNY.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MCP6472T-E/MNY, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MCP6472T-E/MNY e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Besleme, Tek / Çift (±): | 2 V ~ 5.5 V, ±1 V ~ 2.75 V |
|---|---|
| Gerilim - Giriş Ofset: | 1.5mV |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 8-TDFN (2x3) |
| Dönüş oranı: | 1.1 V/µs |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 8-WFDFN Exposed Pad |
| çıkış Tipi: | Rail-to-Rail |
| Diğer isimler: | MCP6472T-E/MNY-ND MCP6472T-E/MNYTR |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 125°C |
| Devre sayısı: | 2 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 15 Weeks |
| Üretici parti numarası: | MCP6472T-E/MNY |
| Kazanç Bant Genişliği Ürün: | 2MHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | General Purpose Amplifier 2 Circuit Rail-to-Rail 8-TDFN (2x3) |
| Açıklama: | IC OPAMP GP 2MHZ RRO 8TDFN |
| Güncel - Tedarik: | 100µA |
| Akım - Çıkış / Kanal: | 32mA |
| Güncel - Giriş Bias: | 1pA |
| Amplifikatör Tipi: | General Purpose |
| -3dB Bant Genişliği: | - |
| Email: | [email protected] |
MCP6472T-E/MNY için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers