satın almak BYCHPS ile MCP73124-2JAI/MF
Garanti ile satın alın
MCP73124-2JAI/MF
- Parça Numarası:
- MCP73124-2JAI/MF
- Üretici firma:
- Micrel / Microchip Technology
- Açıklama:
- IC LI-ION/LI-POLY CTRLR 10-DFN
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17500 Pieces
- Veri Sayfası:
- MCP73124-2JAI/MF.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MCP73124-2JAI/MF, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MCP73124-2JAI/MF e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 10-DFN (3x3) |
|---|---|
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | 10-VFDFN Exposed Pad |
| Çalışma sıcaklığı: | - |
| Hücre Sayısı: | - |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 6 Weeks |
| Üretici parti numarası: | MCP73124-2JAI/MF |
| arayüzey: | - |
| Görev, işlev: | - |
| Hata Koruması: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | Battery IC 10-DFN (3x3) |
| Açıklama: | IC LI-ION/LI-POLY CTRLR 10-DFN |
| pil Kimya: | - |
| Email: | [email protected] |
MCP73124-2JAI/MF için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers