satın almak BYCHPS ile MCP9600T-I/MX
Garanti ile satın alın
MCP9600T-I/MX
- Parça Numarası:
- MCP9600T-I/MX
- Üretici firma:
- Micrel / Microchip Technology
- Açıklama:
- IC THRMOCPLE TO DIG CONV 20MQFN
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16578 Pieces
- Veri Sayfası:
- MCP9600T-I/MX.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MCP9600T-I/MX, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MCP9600T-I/MX e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | Thermocouple to Digital Converter |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 20-MQFN (5x5) |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 20-VQFN Exposed Pad |
| çıkış Tipi: | Digital |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 13 Weeks |
| Üretici parti numarası: | MCP9600T-I/MX |
| arayüzey: | I²C |
| Giriş tipi: | Thermocouple |
| Açıklama: | IC THRMOCPLE TO DIG CONV 20MQFN |
| Güncel - Tedarik: | 300µA |
| Email: | [email protected] |
MCP9600T-I/MX için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
MCP9600T-E/MX | Microchip Technology | IC THERMOCOUPLE TO I2C 20MQFN | soruşturma |
|
MCP9600-I/MX | Microchip Technology | IC THRMOCPLE TO DIG CONV 20MQFN | soruşturma |
|
MCP9600-E/MX | Microchip Technology | IC THERMOCOUPLE TO I2C 20MQFN | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog