satın almak BYCHPS ile MCR12DCMT4G
Garanti ile satın alın
MCR12DCMT4G
- Parça Numarası:
- MCR12DCMT4G
- Üretici firma:
- Littelfuse
- Açıklama:
- THYRISTOR SCR 12A 600V DPAK
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14758 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.MCR12DCMT4G.pdf2.MCR12DCMT4G.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MCR12DCMT4G, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MCR12DCMT4G e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Devlet (VTM) (Max) On: | 1.9V |
|---|---|
| Gerilim - Kapalı Devlet: | 600V |
| Gerilim - Kapı Tetik (VGT) (Max): | 1V |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | DPAK-3 |
| Dizi: | - |
| SCR Tipi: | Standard Recovery |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
| Diğer isimler: | MCR12DCMT4GOS MCR12DCMT4GOS-ND MCR12DCMT4GOSTR |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 125°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 34 Weeks |
| Üretici parti numarası: | MCR12DCMT4G |
| Genişletilmiş Açıklama: | SCR 600V 12A Standard Recovery Surface Mount DPAK-3 |
| Açıklama: | THYRISTOR SCR 12A 600V DPAK |
| Güncel - Devlet (Bu (RMS)) (Max) On: | 12A |
| Güncel - Devlet On (It (AV)) (Max): | 7.8A |
| Güncel - Devlet (Max) Kapalı: | 10µA |
| Güncel -. Sigara Cum 50 Dalgalanma, 60Hz (ITSM): | 100A @ 60Hz |
| Güncel - Tut (Ih) (Max): | 40mA |
| Güncel - Kapı Tetik (IGT) (Max): | 20mA |
| Email: | [email protected] |
MCR12DCMT4G için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers