satın almak BYCHPS ile MD035C105ZAA
Garanti ile satın alın
MD035C105ZAA
- Parça Numarası:
- MD035C105ZAA
- Üretici firma:
- AVX Corporation
- Açıklama:
- CAP CER 1UF 50V X7R RADIAL
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 12606 Pieces
- Veri Sayfası:
- MD035C105ZAA.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MD035C105ZAA, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MD035C105ZAA e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 50V |
|---|---|
| Hata payı: | -20%, +80% |
| Kalınlığı (Max): | - |
| sıcaklık Katsayısı: | X7R |
| Boyut / Boyut: | 0.260" L x 0.100" W (6.60mm x 2.54mm) |
| Dizi: | DIPGuard® MD |
| Puanlar: | - |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | 2-DIP |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 125°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 16 Weeks |
| Üretici parti numarası: | MD035C105ZAA |
| kurşun Stil: | - |
| kurşun Aralığı: | 0.325" (8.26mm) |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.320" (8.13mm) |
| Özellikler: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 1µF -20%, +80% 50V Ceramic Capacitor X7R 2-DIP |
| Açıklama: | CAP CER 1UF 50V X7R RADIAL |
| kapasitans: | 1µF |
| Uygulamalar: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
MD035C105ZAA için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers