satın almak BYCHPS ile MD7P19130HR3
Garanti ile satın alın
MD7P19130HR3
- Parça Numarası:
- MD7P19130HR3
- Üretici firma:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Açıklama:
- FET RF 2CH 65V 1.99GHZ NI780H-4
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17634 Pieces
- Veri Sayfası:
- MD7P19130HR3.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MD7P19130HR3, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MD7P19130HR3 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Deney: | 28V |
|---|---|
| Gerilim - Anma: | 65V |
| transistör Türü: | LDMOS (Dual) |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | NI-780-4 |
| Dizi: | - |
| Güç çıkışı: | 40W |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | NI-780-4 |
| Sesli figür: | - |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici parti numarası: | MD7P19130HR3 |
| Kazanç: | 20dB |
| Sıklık: | 1.99GHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | RF Mosfet LDMOS (Dual) 28V 1.25A 1.99GHz 20dB 40W NI-780-4 |
| Açıklama: | FET RF 2CH 65V 1.99GHZ NI780H-4 |
| Güncel Beğeni: | - |
| Güncel - Deney: | 1.25A |
| Email: | [email protected] |
MD7P19130HR3 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
BLF6G27-135,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V SOT502A | soruşturma |
 |
MD7P19130HR5 | NXP USA Inc. | FET RF 2CH 65V 1.99GHZ NI780H-4 | soruşturma |
 |
MD7P19130HSR3 | NXP USA Inc. | FET RF 2CH 65V 1.99GHZ NI780HS-4 | soruşturma |
|
MD7P19130HSR5 | NXP USA Inc. | FET RF 2CH 65V 1.99GHZ NI780HS-4 | soruşturma |
 |
NE3514S02-T1C-A | CEL | HJ-FET NCH 10DB S02 | soruşturma |
 |
PTFC270051MV2R1KXUMA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS | soruşturma |
 |
MRF9045LSR5 | NXP USA Inc. | FET RF 65V 945MHZ NI-360S | soruşturma |
 |
NE3515S02-T1D-A | CEL | FET RF HFET 12GHZ 2V 10MA S02 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers