satın almak BYCHPS ile MDB1900ZCQZ
Garanti ile satın alın
MDB1900ZCQZ
- Parça Numarası:
- MDB1900ZCQZ
- Üretici firma:
- Micrel / Microchip Technology
- Açıklama:
- BUFFER 19-OUTPUT
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16042 Pieces
- Veri Sayfası:
- MDB1900ZCQZ.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MDB1900ZCQZ, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MDB1900ZCQZ e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 2.375 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 72-QFN (10x10) |
| Dizi: | - |
| Oran - Giriş: Çıkış: | 1:19 |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 72-VFQFN Exposed Pad |
| PLL: | Yes |
| Çıktı: | HCSL |
| Çalışma sıcaklığı: | 0°C ~ 70°C |
| Devre sayısı: | 1 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 6 Weeks |
| Üretici parti numarası: | MDB1900ZCQZ |
| Ana amaç: | PCI Express (PCIe), SATA CPU |
| Giriş: | HCSL |
| Frekans - Max: | 133.33MHz |
| Diferansiyel - Giriş: Çıkış: | Yes/Yes |
| Açıklama: | BUFFER 19-OUTPUT |
| Email: | [email protected] |
MDB1900ZCQZ için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
MDB1900ZBQY-TR | Microchip Technology | IC ZERO DELAY BUFFER 72VQFN | soruşturma |
|
MDB1900ZBQZ | Microchip Technology | BUFFER 19-OUTPUT | soruşturma |
|
MDB1900ZBQY | Microchip Technology | IC ZERO DELAY BUFFER 72VQFN | soruşturma |
|
MDB1900ZCQZ-TR | Microchip Technology | BUFFER 19-OUTPUT | soruşturma |
|
MDB1900ZBQZ-TR | Microchip Technology | BUFFER 19-OUTPUT | soruşturma |
|
MDB1900ZCQY | Microchip Technology | IC ZERO DELAY BUFFER 72VQFN | soruşturma |
|
MDB1900ZCQY-TR | Microchip Technology | IC ZERO DELAY BUFFER 72VQFN | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers