satın almak BYCHPS ile MDI150-12A4
Garanti ile satın alın
MDI150-12A4
- Parça Numarası:
- MDI150-12A4
- Üretici firma:
- IXYS Corporation
- Açıklama:
- MOD IGBT BUCK 1200V 180A Y3-DCB
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12492 Pieces
- Veri Sayfası:
- MDI150-12A4.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MDI150-12A4, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MDI150-12A4 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 1200V |
|---|---|
| Vgë, Ic @ (on) Vce (Max): | 2.7V @ 15V, 100A |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | Y3-DCB |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 760W |
| Paket / Kutu: | Y3-DCB |
| Çalışma sıcaklığı: | 150°C (TJ) |
| NTC Termistör: | No |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 8 Weeks |
| Üretici parti numarası: | MDI150-12A4 |
| Giriş kapasitansı (Cíes) 'Vce: | 6.6nF @ 25V |
| Giriş: | Standard |
| IGBT Tipi: | NPT |
| Genişletilmiş Açıklama: | IGBT Module NPT Single 1200V 180A 760W Chassis Mount Y3-DCB |
| Açıklama: | MOD IGBT BUCK 1200V 180A Y3-DCB |
| Güncel - Kollektör Kesim (Max): | 7.5mA |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 180A |
| yapılandırma: | Single |
| Email: | [email protected] |
MDI150-12A4 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
MG1240H-XBN2MM | Littelfuse Inc. | IGBT MOD 1200V 40A PKG H CRCT:XB | soruşturma |
 |
APTGT400SK120G | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 560A 1785W SP6 | soruşturma |
 |
MIXA10W1200TMH | IXYS | IGBT MODULE 1200V 12A HEX | soruşturma |
 |
FMG1G75US60L | Fairchild/ON Semiconductor | IGBT MOLDING 600V 75A 7PM-GA | soruşturma |
|
MWI100-12T8T | IXYS | MOD IGBT TRENCH SIXPACK E3 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers