satın almak BYCHPS ile MF-RX135/72-2
Garanti ile satın alın
MF-RX135/72-2
- Parça Numarası:
- MF-RX135/72-2
- Üretici firma:
- Bourns, Inc.
- Açıklama:
- FUSE PTC RESETTABLE
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13006 Pieces
- Veri Sayfası:
- MF-RX135/72-2.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MF-RX135/72-2, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MF-RX135/72-2 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Max: | 72V |
|---|---|
| tip: | Polymeric |
| Zaman Trip: | 9.6s |
| Kalınlığı (Max): | - |
| Boyut / Boyut: | 0.483" L x 0.122" W (12.26mm x 3.10mm) |
| Dizi: | Multifuse®, MF-RX/72 |
| Direnç - Yolculuk Sonrası (R1) (Maks.): | 300 mOhm |
| Direnç - Başlangıç (Ri) (Min): | 120 mOhm |
| Direnç - 25 ° C (Tip): | - |
| Puanlar: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | Radial, Disc |
| Diğer isimler: | MF-RX135/72-2-ND MF-RX135/72-2TR MFRX135722 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 10 Weeks |
| Üretici parti numarası: | MF-RX135/72-2 |
| kurşun Aralığı: | 0.201" (5.10mm) |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.718" (18.26mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | PTC Resettable Fuse 72V Ih Through Hole Radial, Disc |
| Açıklama: | FUSE PTC RESETTABLE |
| Güncel - Trip (It): | 2.7A |
| Güncel - Max: | 40A |
| Güncel - Tut (Ih) (Max): | 1.35A |
| Onaylar: | cURus, TUV |
| Email: | [email protected] |
MF-RX135/72-2 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers