satın almak BYCHPS ile MG06400D-BN1MM
Garanti ile satın alın
MG06400D-BN1MM
- Parça Numarası:
- MG06400D-BN1MM
- Üretici firma:
- Littelfuse
- Açıklama:
- IGBT MODULE PACKAGE D 600V 400A
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19999 Pieces
- Veri Sayfası:
- MG06400D-BN1MM.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MG06400D-BN1MM, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MG06400D-BN1MM e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 600V |
|---|---|
| Vgë, Ic @ (on) Vce (Max): | 2.45V @ 15V, 400A |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | D3 |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 1400W |
| Paket / Kutu: | D-3 Module |
| Diğer isimler: | F6284 |
| Çalışma sıcaklığı: | - |
| NTC Termistör: | No |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 11 Weeks |
| Üretici parti numarası: | MG06400D-BN1MM |
| Giriş kapasitansı (Cíes) 'Vce: | 18nF @ 25V |
| Giriş: | Standard |
| IGBT Tipi: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | IGBT Module Half Bridge 600V 460A 1400W Chassis Mount D3 |
| Açıklama: | IGBT MODULE PACKAGE D 600V 400A |
| Güncel - Kollektör Kesim (Max): | 1mA |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 460A |
| yapılandırma: | Half Bridge |
| Email: | [email protected] |
MG06400D-BN1MM için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
FMS6G20US60S | Fairchild/ON Semiconductor | IGBT 600V 20A 25PM-AA | soruşturma |
 |
APTGF25H120T2G | Microsemi Corporation | MOD IGBT NPT 1200V 40V SP2 | soruşturma |
 |
MG06400D-BN4MM | Littelfuse Inc. | IGBT 600V 500A 1250W PKG D | soruşturma |
 |
GHIS040A060S-A1 | Global Power Technologies Group | IGBT BOOST CHOP 600V 80A SOT227 | soruşturma |
|
APTGF150DH120G | Microsemi Corporation | IGBT MODULE NPT ASYM BRIDGE SP6 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers