satın almak BYCHPS ile MG12400D-BN2MM
Garanti ile satın alın
MG12400D-BN2MM
- Parça Numarası:
- MG12400D-BN2MM
- Üretici firma:
- Littelfuse
- Açıklama:
- IGBT 1200V 580A 1925W PKG D
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13040 Pieces
- Veri Sayfası:
- MG12400D-BN2MM.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MG12400D-BN2MM, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MG12400D-BN2MM e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 1200V |
|---|---|
| Vgë, Ic @ (on) Vce (Max): | 1.7V @ 15V, 400A (Typ) |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | D3 |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 1925W |
| Paket / Kutu: | Module |
| Diğer isimler: | F6484 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| NTC Termistör: | No |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 10 Weeks |
| Üretici parti numarası: | MG12400D-BN2MM |
| Giriş kapasitansı (Cíes) 'Vce: | 28nF @ 25V |
| Giriş: | Standard |
| IGBT Tipi: | Trench Field Stop |
| Genişletilmiş Açıklama: | IGBT Module Trench Field Stop Half Bridge 1200V 580A 1925W Chassis Mount D3 |
| Açıklama: | IGBT 1200V 580A 1925W PKG D |
| Güncel - Kollektör Kesim (Max): | 2mA |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 580A |
| yapılandırma: | Half Bridge |
| Email: | [email protected] |
MG12400D-BN2MM için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
MUBW10-06A6K | IXYS | MODULE IGBT CBI E1 | soruşturma |
 |
MG1240H-XBN2MM | Littelfuse Inc. | IGBT MOD 1200V 40A PKG H CRCT:XB | soruşturma |
 |
MG12450WB-BN2MM | Littelfuse Inc. | IGBT 1200V 600A 1950W PKG WB | soruşturma |
 |
CM100DY-24A | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 1200V 100A A SER | soruşturma |
|
MWI150-06A8 | IXYS | TRANS 16BIY 3-PH 600V 115AMP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers