satın almak BYCHPS ile MG17100D-BN4MM
Garanti ile satın alın
MG17100D-BN4MM
- Parça Numarası:
- MG17100D-BN4MM
- Üretici firma:
- Littelfuse
- Açıklama:
- IGBT MOD 1700V 100A PKG D CRCT:B
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16615 Pieces
- Veri Sayfası:
- MG17100D-BN4MM.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MG17100D-BN4MM, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MG17100D-BN4MM e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 1700V |
|---|---|
| Vgë, Ic @ (on) Vce (Max): | 2.45V @ 15V, 100A |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | D3 |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 690W |
| Paket / Kutu: | Module |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| NTC Termistör: | No |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 10 Weeks |
| Üretici parti numarası: | MG17100D-BN4MM |
| Giriş kapasitansı (Cíes) 'Vce: | 9nF @ 25V |
| Giriş: | Standard |
| IGBT Tipi: | Trench Field Stop |
| Genişletilmiş Açıklama: | IGBT Module Trench Field Stop Half Bridge 1700V 150A 690W Chassis Mount D3 |
| Açıklama: | IGBT MOD 1700V 100A PKG D CRCT:B |
| Güncel - Kollektör Kesim (Max): | 3mA |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 150A |
| yapılandırma: | Half Bridge |
| Email: | [email protected] |
MG17100D-BN4MM için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
MG17100S-BN4MM | Littelfuse Inc. | IGBT MOD 1700V 100A PKG S CRCT:B | soruşturma |
 |
CM225DX-24S1 | Powerex Inc. | IGBT MOD NX 225A 1200V DUAL | soruşturma |
 |
MWI75-12E8 | IXYS | MOD IGBT SIXPACK RBSOA 1200V E3 | soruşturma |
|
MG17150D-BN4MM | Littelfuse Inc. | IGBT MOD 1700V 150A PKG D CRCT:B | soruşturma |
|
MIXA150Q1200VA | IXYS | IGBT MODULE 1200V 150A HEX | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers