satın almak BYCHPS ile MG200Q2YS60A
Garanti ile satın alın
MG200Q2YS60A
- Parça Numarası:
- MG200Q2YS60A
- Üretici firma:
- Powerex, Inc.
- Açıklama:
- IGBT MOD CMPCT DUAL 1200V 200A
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13335 Pieces
- Veri Sayfası:
- MG200Q2YS60A.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MG200Q2YS60A, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MG200Q2YS60A e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 1200V |
|---|---|
| Vgë, Ic @ (on) Vce (Max): | 2.8V @ 15V, 200A |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | Module |
| Dizi: | IGBTMOD™ |
| Güç - Max: | 2000W |
| Paket / Kutu: | Module |
| Çalışma sıcaklığı: | -20°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC Termistör: | No |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | MG200Q2YS60A |
| Giriş kapasitansı (Cíes) 'Vce: | 15nF @ 10V |
| Giriş: | Standard |
| IGBT Tipi: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | IGBT Module Half Bridge 1200V 200A 2000W Chassis Mount Module |
| Açıklama: | IGBT MOD CMPCT DUAL 1200V 200A |
| Güncel - Kollektör Kesim (Max): | 1mA |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 200A |
| yapılandırma: | Half Bridge |
| Email: | [email protected] |
MG200Q2YS60A için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
VS-GB300AH120N | Vishay Semiconductor Diodes Division | IGBT 1200V 620A 2500W INT-A-PAK | soruşturma |
 |
CM400HU-24F | Powerex Inc. | IGBT MOD SGL 1200V 400A F SER | soruşturma |
 |
CM150E3U-24H | Powerex Inc. | IGBT MOD CHOP 1200V 150A U SER | soruşturma |
 |
FPF2G120BF07ASP | Fairchild/ON Semiconductor | IC LOAD SWITCH | soruşturma |
|
MG200J6ES61 | Powerex Inc. | IGBT MOD CMPCT 600V 200A | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers