satın almak BYCHPS ile MG800J2YS50A
Garanti ile satın alın
MG800J2YS50A
- Parça Numarası:
- MG800J2YS50A
- Üretici firma:
- Powerex, Inc.
- Açıklama:
- IGBT MOD CMPCT 600V 800A
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16524 Pieces
- Veri Sayfası:
- MG800J2YS50A.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MG800J2YS50A, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MG800J2YS50A e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 600V |
|---|---|
| Vgë, Ic @ (on) Vce (Max): | 3V @ 15V, 800A |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | Module |
| Dizi: | IGBTMOD™ |
| Güç - Max: | 2900W |
| Paket / Kutu: | Module |
| Çalışma sıcaklığı: | -20°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC Termistör: | No |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | MG800J2YS50A |
| Giriş kapasitansı (Cíes) 'Vce: | 93nF @ 10V |
| Giriş: | Standard |
| IGBT Tipi: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | IGBT Module Half Bridge 600V 800A 2900W Chassis Mount Module |
| Açıklama: | IGBT MOD CMPCT 600V 800A |
| Güncel - Kollektör Kesim (Max): | 1mA |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 800A |
| yapılandırma: | Half Bridge |
| Email: | [email protected] |
MG800J2YS50A için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
IXGN400N60A3 | IXYS | IGBT 400A 600V SOT-227B | soruşturma |
 |
APTGT200SK60TG | Microsemi Corporation | IGBT 600V 290A 625W SP4 | soruşturma |
 |
MG200J6ES61 | Powerex Inc. | IGBT MOD CMPCT 600V 200A | soruşturma |
|
CM200DU-24H | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 1200V 200A U SER | soruşturma |
|
VWI20-06P1 | IXYS | MODULE IGBT 19A 600V ECO-PAC2 | soruşturma |
|
MIXA10W1200TML | IXYS | IGBT MODULE 1200V 12A HEX | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers