satın almak BYCHPS ile MI1812K121R-00
Garanti ile satın alın
MI1812K121R-00
- Parça Numarası:
- MI1812K121R-00
- Üretici firma:
- Laird Technologies - Signal Integrity Products
- Açıklama:
- FERRITE BEAD 120 OHM 1812 1LN
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 12061 Pieces
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MI1812K121R-00, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MI1812K121R-00 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Boyut / Boyut: | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
|---|---|
| Dizi: | MI |
| Puanlar: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 1812 (4532 Metric) |
| Diğer isimler: | 240-1040-2 MI1812K121R |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 125°C |
| Satır Sayısı: | 1 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Üretici parti numarası: | MI1812K121R-00 |
| Empedans @ Frekansı: | 120 Ohm @ 100MHz |
| Yükseklik (Max): | 0.065" (1.65mm) |
| filtre Türü: | - |
| Açıklama: | FERRITE BEAD 120 OHM 1812 1LN |
| DC Direnci (DCR) (Maks.): | 55 mOhm |
| Kart Kalınlığı (mm): | 1.5A |
| Email: | [email protected] |
MI1812K121R-00 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
ILBB0603ER102V | Vishay Dale | FERRITE BEAD 1 KOHM 0603 1LN | soruşturma |
 |
MI1812K121R-10 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE BEAD 120 OHM 1812 1LN | soruşturma |
 |
ILBB0402ER300V | Vishay Dale | FERRITE BEAD 30 OHM 0402 1LN | soruşturma |
 |
BK1005LL220-T | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD 22 OHM 0402 1LN | soruşturma |
 |
782853200 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE BEAD 20 OHM 0805 1LN | soruşturma |
 |
MZ1608-152Y | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 1.5 KOHM 0603 1LN | soruşturma |
 |
FBA04HA450NA-00 | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD 45 OHM AXIAL 1LN | soruşturma |
 |
EXC-3BB221H | Panasonic Electronic Components | FERRITE BEAD 220 OHM 0603 1LN | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers