satın almak BYCHPS ile MIC1232M-TR
Garanti ile satın alın
MIC1232M-TR
- Parça Numarası:
- MIC1232M-TR
- Üretici firma:
- Micrel / Microchip Technology
- Açıklama:
- IC SUPERVISOR MULTIFUNC 5V 8SOIC
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 18436 Pieces
- Veri Sayfası:
- MIC1232M-TR.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MIC1232M-TR, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MIC1232M-TR e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Eşik: | 4.37V, 4.62V |
|---|---|
| tip: | Simple Reset/Power-On Reset |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 8-SOIC |
| Dizi: | - |
| Timeout Reset: | 250 ms Minimum |
| Reset: | Active Low |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Çıktı: | Open Drain or Open Collector |
| Diğer isimler: | MIC1232M TR MIC1232M TR-ND MIC1232MTR |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Gerilimler sayısı İzlenen: | 1 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | MIC1232M-TR |
| Genişletilmiş Açıklama: | Supervisor Open Drain or Open Collector Channel 8-SOIC |
| Açıklama: | IC SUPERVISOR MULTIFUNC 5V 8SOIC |
| Email: | [email protected] |
MIC1232M-TR için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
MIC1232NY | Microchip Technology | IC SUPERVISOR MULTIFUNCT 8DIP | soruşturma |
 |
MIC1232M | Microchip Technology | IC SUPERVISOR MULTIFUNC 5V 8SOIC | soruşturma |
|
MIC1232YN | Microchip Technology | IC SUPERVIS MULTIFUNC 4.75V 8DIP | soruşturma |
|
MIC1232MY-TR | Microchip Technology | IC SUPERVI MULTIFUNC 4.75V 8SOIC | soruşturma |
|
MIC1232N | Microchip Technology | IC SUPERVISOR MULTIFUNC 5V 8DIP | soruşturma |
|
MIC1232MY | Microchip Technology | IC SUPERVISOR MULTIFUNCT 8-SOIC | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers