satın almak BYCHPS ile MIC2171WU-TR
Garanti ile satın alın
MIC2171WU-TR
- Parça Numarası:
- MIC2171WU-TR
- Üretici firma:
- Micrel / Microchip Technology
- Açıklama:
- IC REG MULT CONFIG INV ISO TO263
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16643 Pieces
- Veri Sayfası:
- MIC2171WU-TR.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MIC2171WU-TR, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MIC2171WU-TR e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Çıkış (Min / Sabit): | - |
|---|---|
| Gerilim - Çıkış (Max): | 65V (Switch) |
| Gerilim - Giriş (Min): | 3V |
| Gerilim - Giriş (Max): | 40V |
| Topoloji: | Buck, Boost, Cuk, Flyback, Forward Converter |
| senkron Doğrultucu: | No |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | TO-263-5 |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | TO-263-6, D²Pak (5 Leads + Tab), TO-263BA |
| çıkış Tipi: | Adjustable |
| Output Yapılandırması: | Positive or Negative, Isolation Capable |
| Diğer isimler: | 576-1541-2 MIC2171WU TR MIC2171WUTR MIC2171WUTR-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Çıkış Sayısı: | 1 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 12 Weeks |
| Üretici parti numarası: | MIC2171WU-TR |
| Görev, işlev: | Step-Up, Step-Down, Step-Up/Step-Down |
| Frekans - Anahtarlama: | 100kHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | Buck, Boost, Cuk, Flyback, Forward Converter Switching Regulator IC Positive or Negative, Isolation Capable Adjustable 1 Output 2.5A (Switch) TO-263-6, D²Pak (5 Leads + Tab), TO-263BA |
| Açıklama: | IC REG MULT CONFIG INV ISO TO263 |
| Akım - Çıkış: | 2.5A (Switch) |
| Email: | [email protected] |
MIC2171WU-TR için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers