satın almak BYCHPS ile MID550-12A4
Garanti ile satın alın
MID550-12A4
- Parça Numarası:
- MID550-12A4
- Üretici firma:
- IXYS Corporation
- Açıklama:
- MOD IGBT RBSOA 1200V 670A Y3-DCB
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17497 Pieces
- Veri Sayfası:
- MID550-12A4.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MID550-12A4, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MID550-12A4 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 1200V |
|---|---|
| Vgë, Ic @ (on) Vce (Max): | 2.8V @ 15V, 400A |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | Y3-DCB |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 2750W |
| Paket / Kutu: | Y3-DCB |
| Çalışma sıcaklığı: | 150°C (TJ) |
| NTC Termistör: | No |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 8 Weeks |
| Üretici parti numarası: | MID550-12A4 |
| Giriş kapasitansı (Cíes) 'Vce: | 26nF @ 25V |
| Giriş: | Standard |
| IGBT Tipi: | NPT |
| Genişletilmiş Açıklama: | IGBT Module NPT Single 1200V 670A 2750W Chassis Mount Y3-DCB |
| Açıklama: | MOD IGBT RBSOA 1200V 670A Y3-DCB |
| Güncel - Kollektör Kesim (Max): | 21mA |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 670A |
| yapılandırma: | Single |
| Email: | [email protected] |
MID550-12A4 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
MIAA20WE600TMH | IXYS | MODULE IGBT CBI | soruşturma |
 |
CM300E3U-12H | Powerex Inc. | IGBT MOD CHOP 600V 300A U SER | soruşturma |
 |
FMG2G300US60 | Fairchild/ON Semiconductor | IGBT MOLDING 600V 300A 7PM-IA | soruşturma |
 |
APTGT50H60RT3G | Microsemi Corporation | POWER MOD IGBT3 FULL BRIDGE SP3 | soruşturma |
 |
APTGF90SK60TG | Microsemi Corporation | IGBT 600V 110A 416W SP4 | soruşturma |
|
CM600DU-12NFH | Powerex Inc. | IGBT MOD HI-FREQ DUAL 600A 600V | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers