satın almak BYCHPS ile MII75-12A3
Garanti ile satın alın
MII75-12A3
- Parça Numarası:
- MII75-12A3
- Üretici firma:
- IXYS Corporation
- Açıklama:
- MOD IGBT RBSOA 1200V 90A Y4-M5
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15459 Pieces
- Veri Sayfası:
- MII75-12A3.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MII75-12A3, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MII75-12A3 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 1200V |
|---|---|
| Vgë, Ic @ (on) Vce (Max): | 2.7V @ 15V, 50A |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | Y4-M5 |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 370W |
| Paket / Kutu: | Y4-M5 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC Termistör: | No |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 8 Weeks |
| Üretici parti numarası: | MII75-12A3 |
| Giriş kapasitansı (Cíes) 'Vce: | 3.3nF @ 25V |
| Giriş: | Standard |
| IGBT Tipi: | NPT |
| Genişletilmiş Açıklama: | IGBT Module NPT Half Bridge 1200V 90A 370W Chassis Mount Y4-M5 |
| Açıklama: | MOD IGBT RBSOA 1200V 90A Y4-M5 |
| Güncel - Kollektör Kesim (Max): | 4mA |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 90A |
| yapılandırma: | Half Bridge |
| Email: | [email protected] |
MII75-12A3 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
APTGF30H60T1G | Microsemi Corporation | IGBT MODULE NPT FULL BRIDGE SP1 | soruşturma |
 |
CM400DY-24NF | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 1200V 400A NF SER | soruşturma |
 |
FA300R12ME4BOSA1 | Infineon Technologies | MODULE IGBT ECONO DUAL 3 | soruşturma |
|
QIS4506002 | Powerex Inc. | IGBT MOD SINGLE 4500V 60A | soruşturma |
 |
VS-GB100TH120N | Vishay Semiconductor Diodes Division | IGBT 1200V 200A 833W INT-A-PAK | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog