satın almak BYCHPS ile MIO1200-33E11
Garanti ile satın alın
MIO1200-33E11
- Parça Numarası:
- MIO1200-33E11
- Üretici firma:
- IXYS Corporation
- Açıklama:
- IGBT MODULE SGL 1200A E11
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15962 Pieces
- Veri Sayfası:
- MIO1200-33E11.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MIO1200-33E11, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MIO1200-33E11 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 3300V |
|---|---|
| Vgë, Ic @ (on) Vce (Max): | 3.1V @ 15V, 1200A |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | E11 |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | - |
| Paket / Kutu: | E11 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| NTC Termistör: | No |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | MIO1200-33E11 |
| Giriş kapasitansı (Cíes) 'Vce: | - |
| Giriş: | Standard |
| IGBT Tipi: | NPT |
| Genişletilmiş Açıklama: | IGBT Module NPT Single Switch 3300V 1200A Chassis Mount E11 |
| Açıklama: | IGBT MODULE SGL 1200A E11 |
| Güncel - Kollektör Kesim (Max): | 120mA |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 1200A |
| yapılandırma: | Single Switch |
| Email: | [email protected] |
MIO1200-33E11 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
MWI25-12A7 | IXYS | MOD IGBT SIXPACK RBSOA 1200V E2 | soruşturma |
|
MIO1200-25E10 | IXYS | MOD IGBT SGL SWITCH 2500V E10 | soruşturma |
|
MIO1200-33E10 | IXYS | MOD IGBT SGL SWITCH 3300V E10 | soruşturma |
 |
APTGLQ300H65G | Microsemi Corporation | PWR MOD IGBT4 650V 600A SP6 | soruşturma |
 |
IRGTI090U06 | Infineon Technologies | IGBT MOD HALF BRIDGE 90A UFAST | soruşturma |
|
FZ1000R12KF5NDSA1 | Infineon Technologies | IGBT MODULE 1200V 1000A | soruşturma |
|
APTGT200H60G | Microsemi Corporation | IGBT MOD TRENCH FULL BRIDGE SP6 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog