satın almak BYCHPS ile MIXA20W1200TML
Garanti ile satın alın
MIXA20W1200TML
- Parça Numarası:
- MIXA20W1200TML
- Üretici firma:
- IXYS Corporation
- Açıklama:
- IGBT MODULE 1200V 20A HEX
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12570 Pieces
- Veri Sayfası:
- MIXA20W1200TML.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MIXA20W1200TML, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MIXA20W1200TML e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 1200V |
|---|---|
| Vgë, Ic @ (on) Vce (Max): | 2.1V @ 15V, 16A |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | E1 |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 100W |
| Paket / Kutu: | E1 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| NTC Termistör: | Yes |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | MIXA20W1200TML |
| Giriş kapasitansı (Cíes) 'Vce: | - |
| Giriş: | Standard |
| IGBT Tipi: | PT |
| Genişletilmiş Açıklama: | IGBT Module PT Three Phase Inverter 1200V 28A 100W Chassis Mount E1 |
| Açıklama: | IGBT MODULE 1200V 20A HEX |
| Güncel - Kollektör Kesim (Max): | 100µA |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 28A |
| yapılandırma: | Three Phase Inverter |
| Email: | [email protected] |
MIXA20W1200TML için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
MIXA20WB1200TMH | IXYS | IGBT MODULE 1200V 20A HEX | soruşturma |
|
MIXA225PF1200TSF | IXYS | IGBT MODULE 1200V 250A | soruşturma |
|
MIXA20W1200TMH | IXYS | IGBT MODULE 1200V 28A HEX | soruşturma |
|
MIXA20W1200MC | IXYS | IGBT MODULE 1200V 20A HEX | soruşturma |
|
MIXA225RF1200TSF | IXYS | IGBT MODULE 1200V 250A | soruşturma |
|
MIXA20WB1200TML | IXYS | IGBT MODULE 1200V 20A HEX | soruşturma |
|
MIXA20WB1200TED | IXYS | IGBT MODULE 1200V 20A HEX | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers