satın almak BYCHPS ile MKP1847H53035JK2
Garanti ile satın alın
MKP1847H53035JK2
- Parça Numarası:
- MKP1847H53035JK2
- Üretici firma:
- Angstrohm / Vishay
- Açıklama:
- CAP FILM 3UF 5% 700VDC RADIAL
- Mevcut Miktarı:
- 15898 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.MKP1847H53035JK2.pdf2.MKP1847H53035JK2.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MKP1847H53035JK2, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MKP1847H53035JK2 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim Oylama - DC: | 700V |
|---|---|
| Gerilim Oylama - AC: | 350V |
| Hata payı: | ±5% |
| Sonlandırma: | PC Pins |
| Boyut / Boyut: | 1.260" L x 0.827" W (32.00mm x 21.00mm) |
| Dizi: | MKP 1847H |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial |
| Diğer isimler: | BC3334 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 105°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 19 Weeks |
| Üretici parti numarası: | MKP1847H53035JK2 |
| kurşun Aralığı: | 1.083" (27.50mm) |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 1.224" (31.10mm) |
| Özellikler: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 3µF ±5% Film Capacitor 350V 700V Polypropylene (PP), Metallized Radial |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 7 mOhm |
| Dielektrik malzeme: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Açıklama: | CAP FILM 3UF 5% 700VDC RADIAL |
| kapasitans: | 3µF |
| Uygulamalar: | EMI, RFI Suppression |
| Email: | [email protected] |
MKP1847H53035JK2 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog