satın almak BYCHPS ile MKP385427063JIM2T0
Garanti ile satın alın
MKP385427063JIM2T0
- Parça Numarası:
- MKP385427063JIM2T0
- Üretici firma:
- Angstrohm / Vishay
- Açıklama:
- CAP FILM 0.27UF 5% 630VDC RADIAL
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15142 Pieces
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MKP385427063JIM2T0, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MKP385427063JIM2T0 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim Oylama - DC: | 630V |
|---|---|
| Gerilim Oylama - AC: | 220V |
| Hata payı: | ±5% |
| Sonlandırma: | PC Pins |
| Boyut / Boyut: | 1.024" L x 0.335" W (26.00mm x 8.50mm) |
| Dizi: | MKP385 |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | Radial |
| Diğer isimler: | 385427063JIM2T0 |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 110°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 12 Weeks |
| Üretici parti numarası: | MKP385427063JIM2T0 |
| kurşun Aralığı: | 0.886" (22.50mm) |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.708" (18.00mm) |
| Özellikler: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 0.27µF ±5% Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | - |
| Dielektrik malzeme: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Açıklama: | CAP FILM 0.27UF 5% 630VDC RADIAL |
| kapasitans: | 0.27µF |
| Uygulamalar: | DC Link, DC Filtering; High Frequency, Switching; High Pulse, DV/DT |
| Email: | [email protected] |
MKP385427063JIM2T0 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers