satın almak BYCHPS ile MKP386M515160JT3
Garanti ile satın alın
MKP386M515160JT3
- Parça Numarası:
- MKP386M515160JT3
- Üretici firma:
- Angstrohm / Vishay
- Açıklama:
- CAP FILM 1.5UF 5% 1.6KVDC SCREW
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12721 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.MKP386M515160JT3.pdf2.MKP386M515160JT3.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MKP386M515160JT3, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MKP386M515160JT3 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim Oylama - DC: | 1600V (1.6kV) |
|---|---|
| Gerilim Oylama - AC: | 600V |
| Hata payı: | ±5% |
| Sonlandırma: | Screw Terminals |
| Boyut / Boyut: | 1.732" L x 1.181" W (44.00mm x 30.00mm) |
| Dizi: | MKP386M |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Rectangular Box |
| Diğer isimler: | 386M515160JT3 |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 105°C |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 16 Weeks |
| Üretici parti numarası: | MKP386M515160JT3 |
| kurşun Aralığı: | - |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 1.811" (46.00mm) |
| Özellikler: | Low ESR |
| Genişletilmiş Açıklama: | 1.5µF ±5% Film Capacitor 600V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 5.5 mOhm |
| Dielektrik malzeme: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Açıklama: | CAP FILM 1.5UF 5% 1.6KVDC SCREW |
| kapasitans: | 1.5µF |
| Uygulamalar: | Snubber |
| Email: | [email protected] |
MKP386M515160JT3 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers