satın almak BYCHPS ile ML620Q133NGDZWANL
Garanti ile satın alın
ML620Q133NGDZWANL
- Parça Numarası:
- ML620Q133NGDZWANL
- Üretici firma:
- LAPIS Semiconductor
- Açıklama:
- IC MCU 16BIT 24KB FLASH 16WQFN
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17767 Pieces
- Veri Sayfası:
- ML620Q133NGDZWANL.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür ML620Q133NGDZWANL, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin ML620Q133NGDZWANL e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Voltaj - Kaynağı (Vcc / Vdd): | 1.6 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 16-WQFN (4x4) |
| hız: | 16MHz |
| Dizi: | ML620100 |
| RAM Boyutu: | 2K x 8 |
| Program Bellek Türü: | FLASH |
| Program Bellek Boyutu: | 24KB (12K x 16) |
| Çevre Birimleri: | POR, PWM, WDT |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 16-WFQFN Exposed Pad |
| Diğer isimler: | ML620Q133-NNNGDZ0ANL ML620Q133-NNNGDZ0ANLTR ML620Q133-NNNGDZ0ANLTR-ND ML620Q133-NNNGDZWANL ML620Q133-TR-ND ML620Q133NGDZWANL-ND ML620Q133NGDZWANLTR ML620Q133NNNGDZ0A-ND |
| osilatör türü: | Internal |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 105°C (TA) |
| G / Ç sayısı: | 10 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 16 Weeks |
| Üretici parti numarası: | ML620Q133NGDZWANL |
| Genişletilmiş Açıklama: | nX-U16/100 ML620100 Microcontroller IC 16-Bit 16MHz 24KB (12K x 16) FLASH 16-WQFN (4x4) |
| EEPROM Boyutu: | 1K x 16 |
| Açıklama: | IC MCU 16BIT 24KB FLASH 16WQFN |
| veri Dönüştürücüler: | A/D 6x10b |
| çekirdek Boyutu: | 16-Bit |
| çekirdekli İşlemci: | nX-U16/100 |
| Bağlantı: | I²C, SPI, UART/USART |
| Email: | [email protected] |
ML620Q133NGDZWANL için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers