satın almak BYCHPS ile MLG0402Q1N3BT000
Garanti ile satın alın
MLG0402Q1N3BT000
- Parça Numarası:
- MLG0402Q1N3BT000
- Üretici firma:
- TDK Corporation
- Açıklama:
- FIXED IND 1.3NH 250MA 600 MOHM
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18035 Pieces
- Veri Sayfası:
- MLG0402Q1N3BT000.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MLG0402Q1N3BT000, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MLG0402Q1N3BT000 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | Multilayer |
|---|---|
| Hata payı: | ±0.1nH |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 01005 (0402 Metric) |
| Boyut / Boyut: | 0.016" L x 0.008" W (0.40mm x 0.20mm) |
| perdeleme: | Unshielded |
| Dizi: | MLG-Q |
| Puanlar: | - |
| Q 'Frekans: | 2 @ 100MHz |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 01005 (0402 Metric) |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 125°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Malzeme - Çekirdek: | Non-Magnetic |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 10 Weeks |
| Üretici parti numarası: | MLG0402Q1N3BT000 |
| İndüktans: | 1.3nH |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.009" (0.23mm) |
| Frekans - Deney: | 100MHz |
| Frekans - Rezonans Öz: | 10GHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | 1.3nH Unshielded Multilayer Inductor 250mA 600 mOhm Max 01005 (0402 Metric) |
| Açıklama: | FIXED IND 1.3NH 250MA 600 MOHM |
| DC Direnç (DCR): | 600 mOhm Max |
| Güncel Beğeni: | 250mA |
| Güncel - Doygunluk: | - |
| Email: | [email protected] |
MLG0402Q1N3BT000 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers