satın almak BYCHPS ile MLSG721M200EB1C
Garanti ile satın alın
MLSG721M200EB1C
- Parça Numarası:
- MLSG721M200EB1C
- Üretici firma:
- Cornell Dubilier Electronics
- Açıklama:
- CAP ALUM 720UF 20% 200V FLATPACK
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 14063 Pieces
- Veri Sayfası:
- MLSG721M200EB1C.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MLSG721M200EB1C, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MLSG721M200EB1C e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Voltaj derecesi: | 200V |
|---|---|
| Hata payı: | ±20% |
| Dağı Kara Boyutu Yüzey: | - |
| Boyut / Boyut: | 3.000" L x 1.750" W (76.20mm x 44.45mm) |
| Dizi: | MLSG |
| titrek elektrik akımı: | - |
| polarizasyon: | Polar |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | FlatPack |
| Diğer isimler: | 338-4291 |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 125°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 17 Weeks |
| Üretici parti numarası: | MLSG721M200EB1C |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | 5000 Hrs @ 125°C |
| kurşun Aralığı: | 1.000" (25.40mm) |
| Empedans: | - |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.500" (12.70mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 720µF 200V Aluminum Capacitors FlatPack 5000 Hrs @ 125°C |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | - |
| Açıklama: | CAP ALUM 720UF 20% 200V FLATPACK |
| kapasitans: | 720µF |
| Uygulamalar: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
MLSG721M200EB1C için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog