satın almak BYCHPS ile MLV0603E30703T
Garanti ile satın alın
MLV0603E30703T
- Parça Numarası:
- MLV0603E30703T
- Üretici firma:
- Angstrohm / Vishay
- Açıklama:
- VARISTOR 12.5V 30A 0603
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15896 Pieces
- Veri Sayfası:
- MLV0603E30703T.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MLV0603E30703T, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MLV0603E30703T e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Varistör Gerilimi (Tipi): | 12.5V |
|---|---|
| Varistör Gerilimi (Min): | 11V |
| Varistor Gerilimi (Maks): | 14V |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 0603 (1608 Metric) |
| Diğer isimler: | BC3186TR |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 125°C (TA) |
| Devre sayısı: | 1 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Maksimum DC Volt: | 9VDC |
| Maksimum AC Volt: | 7VAC |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 11 Weeks |
| Üretici parti numarası: | MLV0603E30703T |
| Enerji: | 0.10J |
| Açıklama: | VARISTOR 12.5V 30A 0603 |
| Akım - dalgalanma: | 30A |
| Kapasitans @ Frekansı: | 550pF @ 1MHz |
| Email: | [email protected] |
MLV0603E30703T için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
ROV05H301K | Littelfuse Inc. | VARISTOR 300V 800A DISC 5MM | soruşturma |
 |
MLV0603E32003T | Vishay BC Components | VARISTOR 34.5V 30A 0603 | soruşturma |
|
MLV0603E30403T | Vishay BC Components | VARISTOR 8.2V 30A 0603 | soruşturma |
|
MLV0603E31403T | Vishay BC Components | VARISTOR 25.5V 30A 0603 | soruşturma |
|
MLV0603E32503T | Vishay BC Components | VARISTOR 41.5V 30A 0603 | soruşturma |
 |
MOV-14D751K | Bourns Inc. | VARISTOR 750V 4.5KA DISC 14MM | soruşturma |
|
V320LA40CPX1347 | Littelfuse Inc. | VARISTOR 510V 10KA DISC 20MM | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers