satın almak BYCHPS ile MM4XKP AC100/(110)
Garanti ile satın alın
MM4XKP AC100/(110)
- Parça Numarası:
- MM4XKP AC100/(110)
- Üretici firma:
- Omron Automation & Safety
- Açıklama:
- RELAY GEN PURPOSE 4PDT 5A 110V
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12560 Pieces
- Veri Sayfası:
- MM4XKP AC100/(110).pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MM4XKP AC100/(110), biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MM4XKP AC100/(110) e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim Turn On (Max): | 88 VAC |
|---|---|
| Kapat Gerilim (Min): | - |
| Fesih Stili: | Plug In, 14 Pin |
| anahtarlama Gerilim: | 250VAC, 250VDC - Max |
| Dizi: | MMK |
| Yayın Saati: | 30ms |
| röle Tipi: | General Purpose |
| paketleme: | Bulk |
| Diğer isimler: | MM4XKPAC100/(110) MM4XKPAC100110 MM4XKPAC100110NC |
| Çalışma sıcaklığı: | -10°C ~ 55°C |
| Zaman İşlet: | 30ms |
| bağlantı Tipi: | Socketable |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | MM4XKP AC100/(110) |
| Özellikler: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | General Purpose Relay 4PDT (4 Form C) 110VAC Coil Socketable |
| Açıklama: | RELAY GEN PURPOSE 4PDT 5A 110V |
| İletişim Değerlendirme (Güncel): | 5A |
| İletişim Malzeme: | Silver (Ag) |
| İletişim Formu: | 4PDT (4 Form C) |
| bobin Gerilimi: | 110VAC |
| Bobin tipi: | Latching, Dual Coil |
| bobin Direnci: | 141 Ohms |
| bobin Gücü: | 6 VA |
| Bobin Mevcut: | 35mA |
| Email: | [email protected] |
MM4XKP AC100/(110) için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers