satın almak BYCHPS ile MMBV3102LT1G
Garanti ile satın alın
MMBV3102LT1G
- Parça Numarası:
- MMBV3102LT1G
- Üretici firma:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Açıklama:
- DIODE TUNING SS 30V SOT23
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12332 Pieces
- Veri Sayfası:
- MMBV3102LT1G.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MMBV3102LT1G, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MMBV3102LT1G e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tepe Ters (Max): | 30V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | SOT-23-3 (TO-236) |
| Dizi: | - |
| Q @ Vr, F: | 200 @ 3V, 50MHz |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Diğer isimler: | MMBV3102LT1GOS MMBV3102LT1GOS-ND MMBV3102LT1GOSTR |
| Çalışma sıcaklığı: | 125°C (TJ) |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | MMBV3102LT1G |
| Genişletilmiş Açıklama: | Varactor Single 30V Surface Mount SOT-23-3 (TO-236) |
| diyodu, tip: | Single |
| Açıklama: | DIODE TUNING SS 30V SOT23 |
| Kapasitans Oran Durumu: | C3/C25 |
| kapasitans Oranı: | 4.8 |
| Vr, F @ Kapasitans: | 25pF @ 3V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
MMBV3102LT1G için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
MMBV3700LT1 | ON Semiconductor | DIODE TUNING SS 200V SOT23 | soruşturma |
|
MMBV3401LT1G | ON Semiconductor | DIODE TUNING SS 35V SOT23 | soruşturma |
|
MMBV3102LT1 | ON Semiconductor | DIODE TUNING SS 30V SOT23 | soruşturma |
|
MMBV3401LT1 | ON Semiconductor | DIODE TUNING SS 35V SOT23 | soruşturma |
|
MMBV3700LT1G | ON Semiconductor | DIODE TUNING SS 200V SOT23 | soruşturma |
|
MMBV3401LT3G | ON Semiconductor | DIODE PIN SWITCHING 35V SOT-23 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers